Vernickeln von elektronischen Bauteilen
Das Vernickeln von elektronischen Bauteilen fördert die Reduzierung
von Whiskerbildung bei anschließender Verzinnung. Nickel ist ein
Low-cost-Kontaktmaterial und wird häufig für Batteriekontakte und als
Unterschicht für Bondanwendungen verwendet. 0,5 µm Nickel ist auf
Edelstahl lötbar.
Das Vernickeln dient vor allem als Haftgrundlage und Diffusionssperre
für die folgenden Metallbeschichtungen: Gold, Silber, Zinn, NiP, PdNi,
etc.. Diffusionssperre bedeutet, dass die folgende Schicht nicht ins
Grundmetall diffundieren kann. Empfohlen wird eine Ni-Schicht von min. 1
- 2 µm.
Glanznickel
- Für bessere Gleiteigenschaften bei Stanzprozessen
- 350 – 500 HV
- Bruchdehnungszahlen von durchschnittlich 1 – 2%
- Laminare Struktur
- Reduziert die Mikrorauhigkeit: Die Porigkeit der nachfolgenden Edelmetallendschichten wird reduziert und die Gleiteigenschaften werden deutlich verbessert.
- Die Edelmetallschichtdicken lassen sich um 20% reduzieren ohne
größeren Einfluss auf erzielbare Steckzyklen und ohne wesentliche
Beeinträchtigung der
Kontaktwiderstandswerte.
Mattnickel
- Unterschicht für Bondanwendungen mit NiP oder Pd als
- Korrosionsschutz
- 250 – 350 HV
- Bruchdehnungszahlen bis 30 %
Doppelnickel
- Laserschweißbar
- Nicht Widerstandsschweißbar
- Verbindet die guten duktilen Eigenschaften des Mattnickels mit
den guten Optik- und Härteeigenschaften des Glanznickels - Bessere Korrosionsbeständigkeit
Nickel-Strike
- Dient als Haftgrundlage für Edelstahlbauteile
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