Elektronische Bauteile Vergolden
Im technischen Bereich wird das Vergolden von elektronischen
Bauteilen insbesondere wegen der ausgezeichneten elektrischen,
physikalischen, chemischen und optischen Eigenschaften des Goldes
angewandt.
Wegen der hohen Anlauf- und Korrosionsbeständigkeit, der guten
elektrischen Leitfähigkeit und des niedrigen Übergangswiderstandes
erhält man durch das Vergolden ein ideales Kontaktmaterial.
Gold ist als Kontaktwerkstoff in allen sicherheitsrelevanten
Einsatzbereichen der Automobil- und Elektronikindustrie nach wie vor
unersetzlich. Die chemische Beständigkeit des Goldes wird zur
Herstellung von betriebssicheren, unlösbaren Verbindungen durch Bonden
oder Löten ausgenutzt. Zur Sicherstellung einer guten Bond- und
Lötbarkeit an Halbleiterbauteilen sind sehr reine Feingoldüberzüge mit
bestimmten Struktureigenschaften erforderlich.
Schichtsysteme Gold:
- Feingold mit einer Reinheit von 99,99 % Au
- Bondgold mit einer Reinheit von 99,9 % Au
- Direktvergoldung von Edelstahl
- Gold/Kobald
- Gold/Nickel
- AURONIP (Nickel/Phosphor + Gold)
- Spezialvergoldungen für Schleifringanwendungen
>> Weitere Informationen zum Vergolden von eletronischen Bauteilen bei IMO finden Sie hier.